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    ?????????武漢優信技術股份有限公司?????????
    


    

    


    
 
    


    
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    027-87561476?
    

    ??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
    

    027-87452020?
    

    
    
    		
    
    
			
    
								
    


    
		

    




    



                                    
                                
			
    

    




    

    




    
    

    




    

    
    
    		
    
    
			
    
								
    
	
    
		


    
    
    
        
    
            
    
        
        
     
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    Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
    

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    Bufferfly Package Box
    

        發布時間: 2019-11-26 16:05    
    

    

    


    




    
	
    
		
     
    
		
		
    
	
    
	  
    
	
    
	
    
		
    
		
    
        
			
               
			  
    
              
    
					
      
						
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	產品特性：
    

    
     

    

    
	?常用材料: 

    

    
	?底座：鎢銅、無氧銅、KOVAR 

    

    
	?引線：4J50包銅
    

    
      

    

    
	  

    

    
	?常用表面處理：  

    

    
	先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm
    

    
     

    

    
	?封裝工藝：玻璃封接
    

    
      

    

    
	  

    

    
	?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s
    

    
     

    

    
	 
	
    
		備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。
    

    
     
	
    
     

    

    
	  

    

    
	 
	
    
		產品用途： 
	
    
     

    

    
	  

    

    
	半導體激光器蝶形封裝產品  

    

    
	  

    

    
	  

    

    
	  

    

    
	  

    
     

    
	
    

    
	
    
		
    
	
    
     

    	
    

        
    
	   
	
		
    
			
    
	
	
    

        

    

    

    

    


     
    


    


    


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